热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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AI手机概念再掀热潮 道明光学涨停领跑

北京 - 6月17日，A股市场再度掀起AI手机概念热潮，相关板块强势拉升。其中，道明光学(002632)涨停，福蓉科技(002032)涨超9%，思泉新材(300758)、希荻微(300950)、诚迈科技(300356)等个股涨幅居前。

此次AI手机概念热潮的兴起主要有以下几方面原因：

• **全球巨头加速布局AI手机，刺激新一轮换机潮。**近年来，随着人工智能技术的快速发展，各大手机厂商纷纷加码布局AI手机。2023年10月，谷歌推出了首款内置AI大模型的Pixel 8手机，随后VIVO、OPPO、荣耀、三星、苹果等厂商也陆续推出了AI手机。据预测，2024年全球AI手机出货量将达到1.7亿部，中国市场出货量将达到0.4亿部。

• **AI手机硬件规格加速升级，核心供应链深度受益。**AI手机对硬件性能提出了更高的要求，尤其是计算、存储、无线通信、散热等方面。因此，AI手机的普及将带动相关芯片、PCB、电池等元器件需求的增长，为相关供应链企业带来巨大的发展机遇。

• **政策利好不断释放，为AI手机发展提供强劲动力。**近年来，国家出台了一系列支持人工智能产业发展的政策措施，为AI手机的推广应用提供了良好的政策环境。例如，工信部发布的《新一代人工智能产业发展规划》提出，要大力发展人机交互自然语言处理、计算机视觉、机器学习等人工智能关键技术，推动人工智能与智能手机深度融合。

在AI手机概念快速升温的背景下，A股市场相关个股有望迎来投资机会。不过，投资者也需要注意，AI手机尚处于发展初期，相关技术仍在不断完善之中，市场竞争也较为激烈。因此，投资者在进行投资决策时应审慎分析，理性选择。

道明光学：深耕光学领域 积极布局AI应用

道明光学(002632)是本次AI手机概念热潮中表现最为亮眼的个股之一。公司主营业务为光学薄膜元器件的研发、生产和销售，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品。

近年来，道明光学积极布局AI应用领域，不断加大研发投入，取得了一系列成果。公司开发的AI视觉模组已成功应用于多款智能手机，并获得了客户的高度认可。未来，公司将继续加大AI研发投入，不断提升AI技术水平，为客户提供更加智能化的产品和服务。

结语

AI手机作为智能手机的未来发展方向，拥有广阔的市场前景。随着AI技术的不断成熟和商业应用的不断落地，AI手机有望迎来爆发式增长。A股市场相关概念股值得关注，但投资者也应注意规避风险，理性投资。